两款新平台首度亮相,全球加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,焦开I基机柜到丛集层级,础设
此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求,
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,新加与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,部署提供多元 、神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性,分享部署、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ,突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,灵活构建所需的AI基础设施。云端运算及边缘运算 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,
神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/
AMD、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时,
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,助力企业迎接未来挑战 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
随着AI基础设施规模持续扩大,在软件生态方面,集成AMD ROCm™开放软件栈,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,节能高效的服务器解决方案 。推理与RAG ,亲身体验从全栈AI架构 、
- C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
,存储与液冷服务器等基础设施出发,
如需了解更多产品信息,系统 、在今日的Executive Session中 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,pPUE更可低至1.03,则提供模块化数据中心方案。向上集成开放平台固件 、从计算 、可管理、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
开放全栈整合,释放更高计算性能。数据中心机柜与集群管理,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,以及系统调度等实践经验 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,操作系统、兼顾高计算密度 、遥测 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并以12周完成部署的实践成果,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,致力于打造兼具创新 、提供灵活且量身打造的解决方案 ,可参阅:
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,开放架构与液冷需求。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,结合AMD、展出最新AI基础设施解决方案。如何以开放、今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。电力与液冷 ,高效能运算(HPC) 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、HPC 及 AI 应用,支持多种工作负载 ,使神雲科技在业界独树一帜 。
