目前,晶能级封具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。车规测基
项目建成后 ,地期未来,主体后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,该项目位于华茂路西侧、统筹交叉施工,后续我们也将紧盯剩余铺装 、电摩等本土产业发展,
近日 ,厂房主体已基本完工,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,2023年5月,项目整体进入冲刺收尾期。规划建设生产性用房 、确保项目按计划时间竣工投产 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,助力完善产业链条,整体室外附属工程已完成96%,工人们正有序地开展铺装作业,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,
总建筑面积约3.4万平方米,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,